【电子电路研讨会】聚焦PCB市场趋势及高频高速材料发展，掌握发展先机

PCB网城讯  5月17日上午，与CTEX 2018同期同地举办的大陆电子电路研讨会聚焦PCB市场趋势及高频高速材料发展，邀请工研院产经中心资深分析师董钟明做全球电路板及电子产业趋势的分享，同时段并邀请到美商英特尔的林冠宇工程师及是德科技的况丹高级应用工程师做高频高速量测的演讲，下午场邀请到南亚塑料的林坤正资深管理师及林士晴处长、联茂电子的魏馥君技术副总做高频高速材料的应用分享。吸引超过90名业界先进参与。

研讨会现场

IEK董分析师首先回顾了2017年全球PCB发展情况：2017年PCB全球产值达650亿美元，年度产值成长率达11.68%，为近十年新高的水平，而大陆仍为最大生产基地约占50%，但近年东南亚重要性渐增已从2014年8.6%提升至10.1%。接着董分析师点评最近热门的终端电子产品应用，包含智能音箱、服务型机器人、MicroLED。对于未来技术展望，软板的应用将持续扩张，像是iPhoneX共使用21片软板、较iPhone 7 Plus增加5片，AMOLED、电池与无线充电模块将带动软硬结合板之需求，类载板将成为高阶主板之主流。最后董分析师指出今年可观察的重点为，PCB板厂迎向扩厂潮、并购或合并案发挥1+1>2的综效、及环保成为影响电路板产业发展的关键议题。 

关于高频高速量测议题，美商英特尔的林冠宇工程师介绍插入损耗及Delta-L的量测方法学，以及相比旧有的其他量测方法如2X-Thru等的差异，Delta-L具有高稳定性及简易的优点，另外林工程师同步介绍手持探针量测与SMA的量测异同。是德科技的况丹高级工程师认为5G通信材料的需求为，毫米波频段、良好可控的介电常数、低损耗因子、高导热系数、低DK热系数、严格控制的介质厚度。况高级工程师并对PCB高速材料测试作介绍，其中分为PCB材料电磁特性测试、PCB的频域测试方式、PCB的时域测试方式。 

下午场次，南亚塑料的林坤正管理师先是介绍4G与5G通讯的差异，5G的关键指标为毫米波、SmellCell、MassiveMIMO、Beamforming、Full Duplex、另外林管理师也介绍南亚塑料对于5G材料的布局。联茂电子的魏馥君副总介绍超高速、微米波、毫米波应用的材料，魏副总提到IoT、AI应用、商用工作站、云端储存、高速计算推升对于高速材料的应用，对于这些系统的PCB需求主要为电性损耗、机构强度、以及热能特性、加工特性、对环境影响的稳定度、以及成本。南亚塑料的林士晴处长分享对于高性能电解铜箔的现况与未来发展，林处长先深入浅出地对铜箔特性做发展历程、制造方式、种类、应用趋势做介绍。林处长认为随着车用电子的兴起，以及各式高电流与高散热的需求，厚铜箔的需求仍将持续成长，其中如何抑制秃粒的产生，是这类产品的重大技术关键。